?      服務(wù)背景

半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售至市場(chǎng)之后，客戶或用戶，除了市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的滿意度之外，也會(huì)想知道萬(wàn)一發(fā)生RMA事件，究竟需要備多少料因應(yīng)？這個(gè)議題不但影響到售后服務(wù)與客戶滿意度，同時(shí)也影響到備料成本。因此有效益且正確的壽命估算，將有助于買賣雙方的后勤支持服務(wù)作業(yè)。在可靠度實(shí)驗(yàn)因子中，溫度、濕度、電壓、電流等，是最常使用的參數(shù)種類，延伸出來(lái)的壽命預(yù)估因子，也與這些參數(shù)息息相關(guān)，常用的類別如下：

Arrhenius’ Equation，以溫度與電壓為基礎(chǔ)的方程式
     Coffin-Manson Model，以溫度熱應(yīng)力為基礎(chǔ)的方程式
     Hallberg-Peck Model，以溫度與濕度為基礎(chǔ)的方程式

?      芯片產(chǎn)品壽命預(yù)估

　　加速因子(AF，Accelerated Factor)

　　加速因子(AF)，透過(guò)適當(dāng)?shù)募訃?yán)實(shí)驗(yàn)條件，以縮短測(cè)試時(shí)間并得到等同或相近的效益，例如提高溫度，提高濕度等措施。需注意的是，加速因子設(shè)計(jì)的條件范圍，得考慮受測(cè)產(chǎn)品的材料承受水平，以避免因條件超過(guò)受測(cè)物的水平，產(chǎn)生結(jié)果失真，造成誤判，形成無(wú)效實(shí)驗(yàn)。

　　Arrhenius’Equation

　　Arrhenius方程式這是反應(yīng)動(dòng)力學(xué)中最重要的方程式，也是物化學(xué)說(shuō)中的一項(xiàng)重要定律。Arrhenius方程式普遍被應(yīng)用在各項(xiàng)電子產(chǎn)品的壽命預(yù)估上，其原理是基于物質(zhì)在越高的溫度下，物質(zhì)本身的碰撞反應(yīng)增加，且反應(yīng)速度是與材料的活化能以及溫度差產(chǎn)生的指數(shù)方式估算，進(jìn)而估算出加速因子值。
　　下列方程式為AEC-Q100中所建議之計(jì)算公式：

　　Coffin-Manson Model

　　Coffin-Manson Model是以溫度循環(huán)的熱應(yīng)力為壽命計(jì)算基礎(chǔ)。由于產(chǎn)品的使用歷程所產(chǎn)生的冷熱現(xiàn)象，與溫度循環(huán)的實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｊ较嗨?，因此?duì)于模塊產(chǎn)品，尤其有焊接組裝的產(chǎn)品更適用此計(jì)算模式，是結(jié)構(gòu)應(yīng)力上非常重要的試驗(yàn)方式。
　　下列方程式為AEC-Q100中所建議之計(jì)算公式：

　　Hallberg-Peck Model

　　在一般的環(huán)境中，溫度與濕度是共同存在的。許多電子產(chǎn)品在溫濕度環(huán)境下容易發(fā)生腐蝕與游離的問(wèn)題，在電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展方向上，電路不斷縮小，在相同的電壓差使用下，使得金屬離子遷移的問(wèn)題更容易發(fā)生。

　　FIT(Failure In Time)與MTTF(Mean Time To Failure)

　　FIT是失效率長(zhǎng)用指標(biāo)。其定義是指109產(chǎn)品-小時(shí)下(例如一千個(gè)零件運(yùn)轉(zhuǎn)百萬(wàn)小時(shí)，一萬(wàn)個(gè)零件運(yùn)轉(zhuǎn)十萬(wàn)個(gè)小時(shí)……等)所發(fā)生的失效次數(shù)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中被普遍使用來(lái)作為壽命質(zhì)量參考。與FIT相關(guān)的MTTF，平均失效壽命，是FIT的倒數(shù)關(guān)系，可用來(lái)預(yù)估出貨后特定區(qū)間中的失效率，預(yù)估出貨后的備貨準(zhǔn)備工作。

?      服務(wù)優(yōu)勢(shì)

?      服務(wù)流程