隨著電子產品日益小型化、集成化，傳統的檢測手段如目視檢查、X-Ray或破壞性測試已難以滿足高精度的需求。

為了提升檢測能力，CTI華測檢測深圳電子材料與元器件實驗室引入了Phoenix V|tome|x S240高端CT設備，以亞微米級分辨率、無損檢測和3D成像等核心優(yōu)勢，為電子元器件、半導體及新材料領域提供更精準、高效的檢測解決方案，助力客戶突破質量管控瓶頸。

　　工業(yè)CT：

　　X射線斷層成像與三維重建技術

　　工業(yè)CT技術基于射線穿透物體的基本原理。當具有一定能量和強度的X射線穿過被檢測物體時，物體不同部位的密度、厚度及原子序數等因素會導致射線衰減程度各異。探測器接收穿透后的射線強度信息，并將其轉換為數字信號。通過改變射線源與探測器的相對位置，獲取多角度下的投影數據，并利用計算機圖像重建算法，將這些數據轉換為物體內部的斷層圖像。若采集足夠多的二維斷層圖像，還能重建出三維模型，實現全方位、立體化的內部觀察。

　　設備核心亮點解析：

　　Phoenix V|tome|x S240

　　Dual|tube雙管配置，完美兼顧亞微米級細節(jié)檢測與強穿透能力：

　　180KV納米聚焦X射線管，細節(jié)可檢測能力低至0.2μm；

　　240KV微聚焦X射線管，樣品最大尺寸：φ460mmx360mm，最大重量：10kg。

　　配備高效Dynamic 41探測器技術，能快速、準確地捕捉射線，高質量成像。

　　跨行業(yè)解決方案：

　　Phoenix V|tome|x S240的多領域應用

　　Phoenix V|tome|x S240的強大功能使其在多個行業(yè)大放異彩，成為保障產品質量和推動科研創(chuàng)新的關鍵工具。

　　電子制造領域：守護質量的“火眼金睛”

　　電子產品小型化趨勢下，電子元件、半導體芯片和PCB/PCBA的內部結構日益復雜。Phoenix V|tome|x S240憑借其亞微米級分辨率，能對器件內部進行高精度無損檢測：精準識別微裂紋、短路或焊點缺陷，確保產品可靠性。

　　例如，在PCBA的BGA焊接質量檢測中，設備可清晰呈現焊點內部結構，及時發(fā)現虛焊等問題，避免批量故障。

　　CT檢測PCBA的BGA焊接質量

　　研發(fā)階段：科研創(chuàng)新的“得力伙伴”

　　在新材料和新產品研發(fā)中，深入了解內部結構是突破性能瓶頸的關鍵。Phoenix V|tome|x S240為科研人員打開微觀世界之門：清晰呈現材料內部氣孔、裂紋等細微結構，助力性能評估和優(yōu)化。

　　例如，在新產品開發(fā)階段，器件的三維成像能力可直觀展示組件內部布局，為設計改進提供依據。

　　研發(fā)的新產品CT三維成像

　　汽車制造：安全與可靠性的“守護者”

　　汽車安全關乎生命財產，Phoenix V|tome|x S240在關鍵部件檢測中發(fā)揮核心作用：

　　用于發(fā)動機零部件、車身結構件、車載電子元器件的內部缺陷和尺寸精度檢測。

　　例如，通過對鑄件或焊接接頭的無損掃描，確保生產過程中無質量隱患，提升汽車整體安全性和可靠性。

　　此外，該設備在地質、生物科學、塑料工程、測量、傳感器學和電氣工程等領域也有廣泛應用，為不同行業(yè)提供一站式解決方案，推動技術進步。如在地質研究中，可無損分析巖石樣本的內部構造；在生物領域，則能觀察生物組織的三維結構。

　　Phoenix V|tome|x S240的引進，不僅顯著提升了CTI華測檢測深圳電子材料與元器件實驗室的檢測能力，更為客戶提供了更全面、高效的解決方案。實驗室擁有專業(yè)團隊，可根據客戶需求，提供從測試方案制定、測試設計到夾具硬件定制及驗證的全流程服務，實現一站式服務和支持。