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    1. 我們的服務(wù)

      作為中國(guó)第三方檢測(cè)與認(rèn)證服務(wù)的開拓者和領(lǐng)先者,CTI華測(cè)檢測(cè)為全球客戶提供一站式檢驗(yàn)、測(cè)試、校準(zhǔn)、認(rèn)證及技術(shù)服務(wù)。

      行業(yè)解決方案

      服務(wù)能力已全面覆蓋到紡織服裝及鞋包、嬰童玩具及家居生活、電子電器、醫(yī)學(xué)健康、食品及農(nóng)產(chǎn)品……等行業(yè)的供應(yīng)鏈上下游。

      特色服務(wù)

      全面保障品質(zhì)與安全,推動(dòng)合規(guī)與創(chuàng)新,彰顯品牌競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更健康、更安全、更綠色的可持續(xù)發(fā)展。

      權(quán)威公正 傳遞信任
      彰顯品質(zhì) 創(chuàng)造價(jià)值
      無損分析

      CTI華測(cè)檢測(cè)依托CNAS/CMA認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室平臺(tái),為制造業(yè)客戶提供全面、高效的無損分析解決方案,精準(zhǔn)識(shí)別電子元器件/金屬及復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件/精密鑄造及注塑件/文物保護(hù)及藝術(shù)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等產(chǎn)品內(nèi)部缺陷,為質(zhì)量控制與失效分析提供可靠的科學(xué)依據(jù),助力制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量與高可靠性的發(fā)展目標(biāo)。

      無損分析

      服務(wù)背景

      X射線(X-ray)、掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(工業(yè)CT)作為現(xiàn)代無損檢測(cè)的核心技術(shù),已廣泛應(yīng)用于電子制造、航空航天、汽車工業(yè)及材料科學(xué)研究中。隨著工業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜、可靠性要求不斷提高,無損檢測(cè)技術(shù)已成為保障關(guān)鍵部件質(zhì)量不可或缺的一環(huán)。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、IPC及ASTM等機(jī)構(gòu)已制定多項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(如GB/T 19293、IPC/JEDEC J-STD-035),明確要求以非破壞方式評(píng)估材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

       

      無損分析

      CTI華測(cè)檢測(cè)嚴(yán)格遵循國(guó)際及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),依托CNAS/CMA認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室平臺(tái),為客戶提供專業(yè)、全面的一站式無損分析服務(wù),精準(zhǔn)識(shí)別產(chǎn)品內(nèi)部缺陷,為質(zhì)量控制與失效分析提供可靠的科學(xué)依據(jù),助力制造業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量與高可靠性的發(fā)展目標(biāo)。

       

      適用產(chǎn)品范圍

      - 電子元器件(IC、BGA、PCB、連接器)

      - 金屬及復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件(航空航天部件、汽車零部件)

      - 精密鑄造及注塑件

      - 文物保護(hù)及藝術(shù)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

       

      檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

      檢測(cè)技術(shù) 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)
      X-ray?

      GB/T 19293-2003、IPC-A-610J-2024、MIL-STD-883-5:2019 & w/ CHANGE 1:2021、IPC 7095D-WAW1-2019、GJB 548C-2021

      SAM IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
      工業(yè)CT GB/T 29070-2012(工業(yè)CT缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn))

       

      檢測(cè)項(xiàng)目

      檢測(cè)技術(shù) 檢測(cè)項(xiàng)目
      X-ray?

      焊接缺陷(虛焊、橋接)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)位移、異物檢測(cè)、鍍層厚度測(cè)量

      SAM 分層(Delamination)、裂紋(Crack)、空洞(Void)、鍵合界面完整性分析
      工業(yè)CT 三維缺陷重建(氣孔、裂紋、夾雜)、尺寸精度測(cè)量、裝配結(jié)構(gòu)分析、逆向工程

       

      檢測(cè)周期

      常規(guī)周期:5-7工作日

       

      樣品量要求

      檢測(cè)技術(shù) 樣品量要求
      X-ray?

      5kg以下;樣品尺寸≤50x50mm

      SAM

      掃描范圍:最小 250×250μm,最大 320×320mm

      工業(yè)CT 不能超過360mm,10kg以下

       

      服務(wù)優(yōu)勢(shì)

      ? 擁有眾多先進(jìn)的-ray、SAM和工業(yè)CT,并通過CMA/CNAS資質(zhì)認(rèn)可,測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠,檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。

      ? 科學(xué)的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng),保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

      ? 技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富,可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務(wù)。

      ? 服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球,眾多一線品牌指定合作實(shí)驗(yàn)室。

       

      服務(wù)流程

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