天津萊爾德電子材料有限公司建立于 2002 年 4 月，注冊資金 840 萬美元， 隸屬于萊爾德高性能材料集團（LPM），位于天津泰達經濟技術開發(fā)區(qū)泰豐路 87 號宏泰工業(yè)園 C3&C4 廠房，廠區(qū)總占地面積 11000m2，其主要產品為：新型 電子元器件（包括防止電磁波干擾的屏蔽及導熱產品）、電子專用材料和相關設 備、測試儀器、工模具。產品主要應用于電信，數(shù)字通訊，手機，網(wǎng)絡設備、航 空、國防、汽車以及醫(yī)療設備等領域。

根據(jù)市場需求及客戶群里對產品質量的提高，天津萊爾德電子材料有限公司 投資 1921.8 萬元建設《天津萊爾德電子材料有限公司年擴產 170 萬公斤導熱制 品項目》。于 2020 年 8 月委托天津欣國環(huán)環(huán)?？萍加邢薰揪幹仆瓿闪嗽擁椖?環(huán)境影響報告表，

2020 年 9 月 25 日取得天津經濟技術開發(fā)區(qū)生態(tài)環(huán)境局批復（津  開環(huán)評[2020]73 號），本項目 2020 年 9 月開工建設，2020 年 11 月建成并投入 調試運行。本項目主要建設內容為：

（1）在 C3 廠房新增生產設備，建設 FIP（導電材料）生產線，年產 FIP（導 電材料）83790 千克/年。

（2）依托現(xiàn)有 C4 廠房 Thermal Tgard（絕緣導熱布）生產設備，新增攪拌 機、分散機、電暈機等設備并增加現(xiàn)有設備的運行時間以實現(xiàn)產能提升，新增 Thermal Tgard（絕緣導熱布）59388 千克/年。

（3）依托現(xiàn)有工程 Thermal Gapfiller（導熱墊片制品）生產設備，在 C3 廠 房新增 Thermal Gapfiller 成型線、C4 廠房新增 Thermal Gapfiller 攪拌機、裁切機、 高速分散機等設備并增加現(xiàn)有設備的運行時間以實現(xiàn)產能提升，新增 Thermal Gapfiller（導熱墊片制品）1556322 千克/年。

（4）由于客戶對產品要求的提高，現(xiàn)有工程 C3 廠房實驗室新增檢測設備 及導熱制品小試設備，新增實驗室導熱墊片制品小試 500 千克/年。

根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境保護法》、《建設項目環(huán)境保護管理條例》（國 務院令第 682 號）及環(huán)境保護部國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4 號《建設項目竣工環(huán)境保護 驗收暫行辦法》的要求，建設項目竣工后建設單位自主開展項目環(huán)保驗收。因此 天津萊爾德電子材料有限公司組織開展本項目竣工環(huán)境保護驗收工作。公司環(huán)保 人員與本次驗收的監(jiān)測協(xié)作單位天津津濱華測產品檢測中心有限公司根據(jù)項目 實際建設情況，于 2020 年 11 月 6 日對現(xiàn)場進行了勘查，在確認本項目已落實了 環(huán)評及批復中提出的建設階段各項要求的基礎上，編寫了本項目驗收監(jiān)測方案， 華測公司于 2020 年 12 月 10~11 日、21~22 日依據(jù)驗收監(jiān)測方案進行了現(xiàn)場采樣 監(jiān)測?，F(xiàn)結合項目環(huán)評資料、實際建設情況及檢測數(shù)據(jù)，編制完成本項目竣工環(huán) 境保護驗收監(jiān)測報告。

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