在半導(dǎo)體及材料分析的過(guò)程中，樣品切割是不可或缺的樣品分析前制備重要步驟，傳統(tǒng)切割技術(shù)因?yàn)榍懈钸^(guò)程中會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力以及劇烈震動(dòng)往往會(huì)帶來(lái)材料損傷、同時(shí)效率低下。CTI華測(cè)檢測(cè)引進(jìn)Takada CSX-100Lab超聲波切割機(jī)，以革命性技術(shù)重新定義“精準(zhǔn)切割”，賦能半導(dǎo)體、電子、新材料等高端行業(yè)。

機(jī)臺(tái)外觀

機(jī)臺(tái)概述

CSX-100LAB 是一款結(jié)合超聲波切割和斷面觀察功能的精密設(shè)備，適用于PCB、QFN、SOP、BGA、FOWLP、CoWoS等各類封裝器件。

主要優(yōu)勢(shì)

物理應(yīng)力小：通過(guò)超聲波敲擊和旋轉(zhuǎn)拉動(dòng)，減少切割應(yīng)力，保護(hù)切割材料；

應(yīng)用廣泛：通過(guò)更換刀片類型，修改超聲頻率或轉(zhuǎn)速等實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓（Si基、SiC、GaN）、陶瓷、玻璃、樹(shù)脂等材料的高速切割；

切拋一體：切割刀具上涂有特殊材料，在切割時(shí)進(jìn)行拋光，縮短切片時(shí)間；

高精度：通過(guò)機(jī)臺(tái)精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和顯微觀察系統(tǒng)，確保切割精度。

技術(shù)參數(shù)

切割范圍：100mm*40mm*9mm（長(zhǎng)*寬*高）；

超聲波輸出比率：30%-100%；

超聲波主軸轉(zhuǎn)速：0-8000r/min。

設(shè)備原理

CSX-100LAB采用高剛性的雙支持系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)/兩支持旋轉(zhuǎn)體結(jié)構(gòu)。專用的刀片兩端連接的共振體被直接固定并旋轉(zhuǎn)，超聲波主軸在切割時(shí)能夠承受沖擊，同時(shí)超聲波能量傳遞到高速旋轉(zhuǎn)的專用刀片上。在中心處實(shí)現(xiàn)超聲波振動(dòng)模式的縱橫轉(zhuǎn)換，同時(shí)將縱振動(dòng)的超聲波能量精準(zhǔn)集中到刀刃的尖端。

高剛性結(jié)構(gòu)主軸和專用刀片

CSX-100Lab的應(yīng)用

左：傳統(tǒng)研磨Low-K芯片 右：超聲波切割Low-K芯片

陶瓷電容 PCB板

FOWLP封裝