根據(jù)“關(guān)于印發(fā)《建設(shè)項目環(huán)境影響評價信息公開機制方案》的通知”(環(huán)發(fā)〔2015〕162號)中的要求,受天津伏通科技有限公司委托,現(xiàn)對《有機半導(dǎo)體材料與器件設(shè)計開發(fā)項目》的全文信息公開,公開信息不涉及保密內(nèi)容。
項目名稱:有機半導(dǎo)體材料與器件設(shè)計開發(fā)項目
建設(shè)單位:天津伏通科技有限公司
建設(shè)地點:天津市南開區(qū)科研西路8號南開大學科技園
公示時間:2024.4.22~2024.4.26
聯(lián)系人:張工
聯(lián)系電話:66196682