市場競爭日益激烈，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢的重要因素之一。芯片作為產(chǎn)品的“大腦”、設(shè)備的核心，芯片質(zhì)量的好壞將對產(chǎn)品的質(zhì)量、性能產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。CTI華測檢測針對不同客戶不同產(chǎn)品提供定制化DPA方案，助力企業(yè)把關(guān)芯片質(zhì)量。

　　而目前市場上有各類假冒或翻新芯片：比如沒有功能的空白芯片；或是將質(zhì)量不良的次級品，如回收廢棄的芯片并移除商標(biāo)、重新包裝出售；或是將淘汰產(chǎn)品包裝為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品出售等。這類芯片無論是在性能上，還是在可靠度和耐久度上都較差。因此，為規(guī)避潛在風(fēng)險，一些企業(yè)購買X光機(jī)，希望提高自身檢測能力。但X光機(jī)只能檢查沒有功能的空芯片，而對于品質(zhì)不良的次級品沒有檢出能力，此類檢測必須要搭配其他專業(yè)方式，通過驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量來驗(yàn)傷，即DPA。

　　DPA是什么？

　　破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求。

　　確保產(chǎn)品在出貨前或是可靠度驗(yàn)證后，結(jié)構(gòu)質(zhì)量上有無異常；

　　按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣檢測；

　　對元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢測。

　　DPA的目的是什么？

　　DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷最終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的，多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴(yán)重的。

　　?糾出假芯片；

　　?以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機(jī)使用；

　　?評價和驗(yàn)證供貨方元器件的質(zhì)量；

　　?確定元器件在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷。

　　?電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

　　?器件選型，選擇不同供貨商，同類產(chǎn)品橫向比對；

　　?在訂貨合同中提出DPA要求，即生產(chǎn)廠家供貨時必須提供DPA合格的報(bào)告；

　　?元器件到貨后，上機(jī)前進(jìn)行來料DPA確認(rèn)(例行抽檢);

　　?器件可靠性風(fēng)險提前識別，可靠性試驗(yàn)之后進(jìn)行DPA確認(rèn)。

　　DPA的步驟流程

　　1、外觀觀察和測量是否有差異或損壞缺陷異常

　　鍵合與粘貼打線對齊不良及短路或開路_ X-光機(jī)

　　封裝分層及孔洞檢查_超聲波掃描

　　樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)/尺寸剖析

　　樣品內(nèi)部缺陷剖析

　　樣品成分定性定量分析

　　2、破壞性分析和測量開蓋目檢

　　真假芯片確認(rèn)

　　鍵合類型/芯片尺寸/劃片道觀察

　　芯片標(biāo)記/芯片外貌

　　鍵合球球徑/鍵合絲直徑

　　3、破壞性剖面分析和量測

　　測量芯片厚度

　　芯片劃片尺寸測量

　　銀膠爬升高度

　　鍵合球工藝觀察鍵合線材質(zhì)確認(rèn)

　　定制化DPA方案

　　各種封裝結(jié)構(gòu)不同，因此單一DPA方案不完全適用所有型式的封裝，CTI華測檢測針對不同客戶不同產(chǎn)品提供定制化DPA方案，助力企業(yè)把關(guān)芯片質(zhì)量。

　　我們整理了幾種主要的封裝類型，運(yùn)用3D-X-ray、金相切片、迭層芯片分離、芯片內(nèi)部檢查等關(guān)鍵技術(shù)，提出了一系列適用性強(qiáng)、效率高的破壞性物理分析方案，包括WLCSP WB-BGAWB-BGAWB-Leadframe作為客戶的選擇。其他還有更多的先進(jìn)封裝DPA方案，歡迎咨詢。

　　1、WB-Leadframe DPA Flow

　　2、WB-BGA DPA Flow

　　3、FC-BGA DPA Flow

　　4、MOSFET DPA Flow

　　5、WLCSP DPA Flow

　　6、晶振DPA Flow