目前失效分析實(shí)驗(yàn)室的無損檢測方式主要有：X射線透視（2D、3D）和C-SAM(掃描超聲顯微鏡)。
X射線透視主要用于檢測電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時(shí)可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。
我司X射線透視儀分辨率達(dá)0.25微米，能實(shí)現(xiàn)背側(cè)物體360°的水平旋轉(zhuǎn)和±45°的Z方向調(diào)整。三維X射線檢查可實(shí)現(xiàn)二維切面和三維立體表現(xiàn)圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現(xiàn)象，可清楚的展示被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力。C-SAM(掃描超聲顯微鏡)主要用于檢測電子元器件、材料及PCB/PCBA內(nèi)部的各種缺陷（如裂紋、分層、夾雜物、附著物及空洞等），由于在檢查元器件分層缺陷中，是必須使用的檢測手段。我司掃描聲學(xué)顯微鏡的頻率范圍為1～500MHz，空間分辨率達(dá)0.1μm，掃描面積達(dá)0.25～300mm2，能完成超聲波傳輸時(shí)間測量（A-Scan），縱向截面成像（B-Scan），X/Y二維成像（C,D,G,X-Scan）和三維掃描與成像。
檢測價(jià)格上有大幅優(yōu)惠：
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檢測項(xiàng)目 |
原價(jià) |
現(xiàn)優(yōu)惠價(jià)格 |
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2-D X射線透視檢查 |
500+500元/小時(shí) |
500+400/小時(shí) |
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C-SAM檢查 |
500/元器件 |
300元/器件 |
粵公網(wǎng)安備 44030602000441號